PCB電路板?上的電子元器件和機電部件都有電接點，兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連。那么 PCB 電路板互連的方式有哪些呢?

覆銅板是加工制作PCB電路板的基板，在PCB板中用作支撐各種元器件，并實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。那么，你知道制造PCB覆銅板主要原材料有哪些嗎？

PCB技術很復雜，涉及方方面面的問題很多，無論是設計階段還是生產階段，相信都會有不少問題需要解答。以下便是關于PCB電路板設計?技術十個常見問題問答。

背鉆就是孔深鉆中比較特殊的一種，在多層板制作中，例如12層板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔(一次鉆)，然后沉銅。

PCB打樣?前，用戶除了提供圖紙外，還需要和PCB生產廠家溝通清楚自己的需求，否則一些小細節(jié)出錯就會直接導致整塊PCB板的報廢。

如今，電子設備的靈敏度越來越高，這要求設備的抗干擾能力也越來越強。因此，在CB設計中，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關注的重點問題。

在PCB布局中經(jīng)常需要用到很多特殊部件，一旦布局處理不好，會直接影響PCB電路板?的性能與質量。那么，PCB電路板特殊器件的布局要求有哪些呢？

焊接是PCB電路板打樣中的一道重要工序。我們在制作PCB的時候，常見到很多焊接缺陷。那么，PCB電路板常見的焊接缺陷都有哪些？

PCB線路板?布線，是PCB制作前的一個重要步驟，會直接影響后面PCB線路板的加工質量。

隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度要求越來越高，PCB設計的難度也越來越大，對于PCB布局和布線提出了更高的要求。