相信加工生產過PCB電路板的客戶都了解，在生產PCB電路板批量的時候，大貨生產前都需要進行PCB打樣的，電路板打樣不僅是為了提前了解產品的質量反應同時是為了降低正式生產時的不良，所以說事先進行品質有保證的PCB打樣是不可或缺的環(huán)節(jié)。

電路板一般指印制電路板。印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。

隨著電子產品向高密度，高精度發(fā)展，相應對線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現(xiàn)。

線路板在SMT生產貼片時會呈現(xiàn)不能很好的上錫，一般呈現(xiàn)上錫不良和PCB裸板表面的潔凈度有關，沒有臟污的話基本上不會有上錫不良，二是，上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。那么電路板生產加工中常見電錫不良具體主要表現(xiàn)在哪呢？呈現(xiàn)這種問題后該怎么解決

1.FPC柔性電路板的靈活性和可靠性 目前，F(xiàn)PC有四種類型:單面、雙面、多層柔性板和剛柔線路板。

多層盲埋、盲孔結構的印制電路板，一般都采用“分板”生產方式來完成，這就意味著要經過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，因而精密定位是非常重要的。

導通孔（VIA），電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層

隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，產品的不斷升級，為了節(jié)省線路板板子的空間，許多線路板板子在設計的時候的線都已經非常小了，以前的濕膜已經不能滿足現(xiàn)在的圖形轉移工藝了，現(xiàn)在一般小線都用干膜來生產，那么我們在貼膜過程中有哪些問題呢

如果數字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經占到了整個電子系統(tǒng)一定的份量(比如說1/3)，通常就稱為高頻電路（多層線路板）。高頻線路板設計是一個非常復雜的設計過程，其布線對整個設計至關重要!

HDI是High Density Interconnector的英文簡寫, 高密度互連(HDI)制造是印制電路板， 印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。